三星華為新7nm芯片蓄勢(shì)待發(fā) EUV讓各家芯片提前推新
目前所有的7nm芯片都是并不完美的。都依然采用了傳統(tǒng)的DUV（浸入式深紫外光刻）技術(shù)，沒有采用更為先進(jìn)的EUV(極紫外光刻)技術(shù)。其實(shí)就在新一代的高通驍龍旗艦和三星Exynos旗艦芯片發(fā)布前一個(gè)月左右的時(shí)候，7nm EUV已經(jīng)成功流片，但無論如何都趕不上2018年的旗艦芯片了。所以目前市面上的幾大旗艦平臺(tái)，高通驍龍855、麒麟980、蘋果A12芯片均是采用的臺(tái)積電早期的7nm工藝。
三星Exynos 9820則是一個(gè)例外，由于三星想要快速攻克7nm EUV的難題，直接放棄了7nm早期版本的研發(fā)。于是三星Exynos 9820采用的是三星那個(gè)稍顯奇怪的8nm LPP工藝。這也讓Exynos 9820成為了各大旗艦處理器平臺(tái)中最弱的一款。如今7nm EUV技術(shù)已經(jīng)攻破難關(guān)，最坐不住的當(dāng)然就是三星了。
韓媒已經(jīng)透露，三星馬上將要發(fā)布業(yè)內(nèi)首款7nm EUV工藝的芯片，命名為Exynos9825。從命名來看，升級(jí)幅度并不大，主要是為了下半年發(fā)布的Galaxy Note10旗艦手機(jī)。三星電子稱，與目前三星自家的10nm工藝相比，7nm EUV工藝可以將芯片面積縮小約40％，并將能效提高約50％。對(duì)比目前其他7nm芯片也預(yù)計(jì)會(huì)有10%的能效提升。
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